高低温一体智能温控机（水冷型）
主要应用于半导体材料
如硅晶圆、光刻胶、cmp抛光材料
湿电子化学品、晶圆体封装材料前驱体、M0源等
半导体设备
如单晶炉、氧化炉光刻机、PVD/PECVD、探针台
检测设备、分选机、数据中心液冷 CDU分配单元等
主要应用于半导体材料
如硅晶圆、光刻胶、cmp抛光材料
湿电子化学品、晶圆体封装材料前驱体、M0源等
半导体设备
如单晶炉、氧化炉光刻机、PVD/PECVD、探针台
检测设备、分选机、数据中心液冷 CDU分配单元等
主要特点
●水冷型: 设备使用冷却水散热
●风冷型:设备使用风机
●带走热量散热，无厂务水需求，可自由放置
●智能PID算法，支持分段控温、自动演算、模糊控制等功能，控温精度高
●制冷机系统使用热气旁通控温，系统载荷动态调节，节能高效
●产品系列覆盖多温区，可匹配半导体行业不同工序
●降温速率快，振动低，噪音小，具备自动purge功能
●针对冷却液管路工艺优化，泄露风险低
技术参数
项 目 | 单位 | ACSM04W06KW-60 | ACSM06W09KW-60 | ACSM08W12KW-60 |
制冷量(+20℃~+100℃) | kW | 4.8 | 5.4 | 10.0 |
制冷量(-20℃) | kW | 2.5 | 2.7 | 5.0 |
制冷量(-40℃) | kW | 1.4 | 1.4 | 2.5 |
制冷量(-60℃) | kW | 0.5 | 0.7 | 1.6 |
制热量 | kW | 6.0 | 6.0 | 6.0 |
压缩机功率 | kW | 4.5 | 5.4 | 10.1 |
循环泵功率 | kW | 0.4 | 0.8 | 1.5 |
总输入功率 | kW | 10.9 | 12.2 | 17.6 |
运行电流 | A | 22.8 | 25.5 | 36.9 |
供电电源 | L | 3PH～380V~50Hz(可定制220V) | ||
循环介质 | / | 低温硅油、氟化液等 | ||
温控精度 | ℃ | ±0.5 | ||
额定流量 | L/min | 33 | 39 | 73 |
压力范围 | kPa | 25～150 | 25～150 | 25～180 |
冷凝器型式 | / | 高效水冷式冷凝器 | ||
油箱容积 | L | ≥10 | ≥10 | ≥10 |
冷却水流量 | m³/h | 2.0 | 2.5 | 4.6 |
冷冻进出管径 | Inch | 3/4" | 1.2" | 1.2" |
冷却进出管径 | Inch | 1.0" | 1.0" | 1.5" |
冷媒 | R404A、R23 | |||
整机重量 | kg | 350 | 420 | 420 |
运行噪音@1m | dB(A) | ≤65 | ||
外形(L*W*H) | cm | 60*70*150 | 70*80*180 | 70*80*180 |
定制采购
