高低温一体智能温控机（水冷型）
主要应用于半导体材料
如硅晶圆、光刻胶、cmp抛光材料
湿电子化学品、晶圆体封装材料前驱体、M0源等
半导体设备
如单晶炉、氧化炉光刻机、PVD/PECVD、探针台
检测设备、分选机、数据中心液冷 CDU分配单元等
主要应用于半导体材料
如硅晶圆、光刻胶、cmp抛光材料
湿电子化学品、晶圆体封装材料前驱体、M0源等
半导体设备
如单晶炉、氧化炉光刻机、PVD/PECVD、探针台
检测设备、分选机、数据中心液冷 CDU分配单元等
主要特点
●水冷型: 设备使用冷却水散热
●风冷型:设备使用风机
●带走热量散热，无厂务水需求，可自由放置
●智能PID算法，支持分段控温、自动演算、模糊控制等功能，控温精度高
●制冷机系统使用热气旁通控温，系统载荷动态调节，节能高效
●产品系列覆盖多温区，可匹配半导体行业不同工序
●降温速率快，振动低，噪音小，具备自动purge功能
●针对冷却液管路工艺优化，泄露风险低
技术参数
项 目 | 单位 | ACSM02W06KW-35 | ACSM03W09KW-35 | ACSM05W12KW-35 |
制冷量(+20℃~+100℃) | kW | 5.4 | 7.5 | 13.6 |
制冷量(-5℃) | kW | 2.5 | 3.6 | 6.5 |
制冷量(-20℃) | kW | 1.0 | 1.6 | 2.8 |
制冷量(-35℃) | kW | 0.1 | 0.4 | 0.6 |
制热量 | kW | 3.0 | 3.0 | 6.0 |
压缩机功率 | kW | 2.6 | 2.9 | 5.0 |
循环泵功率 | kW | 0.8 | 0.8 | 1.5 |
总输入功率 | kW | 6.4 | 6.7 | 12.5 |
运行电流 | A | 14.0 | 14.7 | 27.5 |
供电电源 | / | 3PH～380V~50Hz(可定制220V) | ||
循环介质 | / | 低温硅油、氟化液等 | ||
温控精度 | ℃ | ±0.5 | ||
额定流量 | L/min | 41 | 55 | 101 |
压力范围 | kPa | 25～150 | 25～150 | 25～180 |
冷凝器型式 | / | 高效水冷式冷凝器 | ||
油箱容积 | L | ≥10 | ≥10 | ≥10 |
冷却水流量 | m³/h | 1.9 | 2.5 | 4.5 |
冷冻进出管径 | Inch | 1.2" | 1.2" | 1.2" |
冷却进出管径 | Inch | 1.0" | 1.0" | 1.5" |
冷媒 | / | R404A | ||
整机重量 | kg | 300 | 350 | 420 |
运行噪音@1m | dB(A) | ≤65 | ||
外形(L*W*H) | cm | 50*60*150 | 60*70*150 | 70*80*180 |
定制采购
